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模塊規(guī)格與外型圖號

模塊規(guī)格與外型圖號

特點(diǎn)

芯片與底板電氣絕緣，2500V交流電壓

國際標(biāo)準(zhǔn)封裝

優(yōu)良的溫度特性和功率循環(huán)能力

200A以下模塊皆為強(qiáng)迫風(fēng)冷，300A以

上模塊既可選用風(fēng)冷，也可選用水冷

安裝簡單，使用維修方便

體積小，重量輕

典型應(yīng)用

逆變器

感應(yīng)加熱

斬波器

說明：

VDSM/VRSM=VDRM/VRRM+200V

除非另作說明，IGT、VGT、IH、VTM均為25℃下的測試值。其它參數(shù)皆為Tjm下的測試值。

VTO：門檻電壓， γT ：斜率電阻，僅供散熱器設(shè)計時計算器件的功耗以及不同溫度條件下的電流額定值之用。

I t=I TSMtW/2， 式中 tW：正弦半波電流底寬，在50HZ頻率下，I t（10ms)=0.005I TSM（A S）

使用頻率為60HZ情況下

ITSM（8.3ms）=1.066ITSM（10ms)

I t（8.3ms)=0.943I t（10ms)